株式会社図研
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
自由形状電子基板のアディティブマニュファクチャリングを実現する3Dプリンタシステム開発
株式会社ＦＵＪＩ（旧 富士機械製造株式会社）
IoTを活用した現実的なサービスを提供するには、設計者の様々なアイデアを組み込んだモジュールの現物をいち早く作成し、実際の環境で使ってみることが肝要です。 FUJI(富士機械製造)では、今までの実装機で培ったロボット技術 …
IoT時代の新たな生産設備とネットワークの管理
ラティス・テクノロジー株式会社
IoT時代の工場では、生産設備やセンサーがネットワーク経由でクラウドやAIと接続することで、飛躍的な生産性向上や無人化が期待されています。しかし、実際には現行設備を計画的に改良、入れ替えることが必須となり、従来の設備管理 …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
Design ForceによるシステムレベルEMC検証環境のご紹介
パナソニック株式会社 オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
IoT時代を勝ち抜くための設計(=PLM)資産活用手法
ラティス・テクノロジー株式会社
第4次産業革命ではIoTの果たす役割が重要です。製造業のサービス業化する中、設計のIT資産と、工場からのIoT情報の統合がキーとなります。その基盤技術がラティスの開発したXVLです。 ラティスの3Dソリューション群は、上 …
Industrie4.0時代に向けたPLMデータ活用によるモノづくり変革
ラティス・テクノロジー株式会社
ドイツの提唱するIndustrie4.0はPLMとFA、仮想と現実の統合です。この潮流の中で製造業は、いかに国際競争を戦えばよいだろうか。ラティスの軽量3Dデータ、XVL活用ソリューション群は、PLM活用に進化し、製造業 …
ビジュアルなBOMで促進するデータ正のモノづくり
株式会社豊田自動織機
豊田自動織機ではプリウスに代表されるHV/PHV/EV向けの車載電子機器を開発・生産しています。近年の加速度的な車両電動化を背景に、更なる量産性（つくりやすさ）向上や多品種化といった課題に取り組んできました。本セッション …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
福岡大学
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
大井電気における情報通信機器設計環境の継続的革新について
大井電気 株式会社
市場環境の変化に対応し、情報通信機器メーカとしての生き残りをかけた「体質強化」が必要であり、当社は、これまで開発力と生産力の向上について、継続的に取り組んできました。1991年に基板設計CAD(PWS)を導入以来、大規模 …
