株式会社シグマ
“試作段階で筐体に基板を組み付けたところ、基板上の電子部品が筐体に干渉していることに気づき、大きな設計手戻りとなってしまいました。同じ轍は踏みたくないので、こういった問題を早期発見できる方法を教えてください。” ※図研C …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
電子デバイス3DプリンターFPM-Trinityの紹介とCR-8000の活用について
株式会社ＦＵＪＩ
FUJIの3Dプリンター「FPM-Trinity」とCR-8000との連携を紹介します。FPM-Trinityは樹脂造形・回路形成・部品実装を複合することで、電子デバイスそのものを製造する画期的な3Dプリンターです。CR …
電子デバイス用3DプリンターFPM-Trinityの紹介およびCR-8000との協業
株式会社ＦＵＪＩ
開発サイクルの短縮や少量多品種生産への要求が年々高まっていますが、現状の大量生産を前提とした製造システムでは対応が難しい課題です。 FUJIは、これら課題を実現できる3Dプリンタシステム「FPM-Trinity」を紹介し …
CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設計 …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
ケーブル配線設計の現状とIoT時代の打ち手 ～機器内から工場・プラント内配線の課題と対策～
株式会社図研
プリント基板を含む電気ユニットは、電源、制御、通信の各接続により高度な機能を実現します。IoT時代となり、各接続はより複雑でボリュームも増加しています。この傾向は、精密機械、産業機器、輸送機器、工場やプラントまで共通です …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part2（SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携）
株式会社図研
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
自由形状電子基板のアディティブマニュファクチャリングを実現する3Dプリンタシステム開発
株式会社ＦＵＪＩ（旧 富士機械製造株式会社）
IoTを活用した現実的なサービスを提供するには、設計者の様々なアイデアを組み込んだモジュールの現物をいち早く作成し、実際の環境で使ってみることが肝要です。 FUJI(富士機械製造)では、今までの実装機で培ったロボット技術 …
IoT時代の新たな生産設備とネットワークの管理
ラティス・テクノロジー株式会社
IoT時代の工場では、生産設備やセンサーがネットワーク経由でクラウドやAIと接続することで、飛躍的な生産性向上や無人化が期待されています。しかし、実際には現行設備を計画的に改良、入れ替えることが必須となり、従来の設備管理 …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
