弊社では回路設計・基板設計のEDA化が進む一方で、配線設計については依然として人手に頼った作業が多く、後戻り設計が発生し、工数の削減・品質の向上が課題となっていました。 本講演では、E3.seriesとXVL Studi …
講演カテゴリー: 事例
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
多種多様の製品分野(車載、産業、民生、医療、IoT、AI)における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計/解析環境をご紹介します。 …
EMCアドバイザと解析で見える化!! ノイズに強い両面基板設計の極意
コスト要求から両面基板はまだまだ使われています。しかしながら両面基板を低ノイズに抑える事は多層基板と比較して非常に難易度が高いです。 今回はシミュレーションを実施する事の少ない両面基板にスポットをあて、どうすればノイズが …
モノづくり改革に向けたECMシステム構築 ~DS-CR導入、CR-8000への統合~
現在、会社の成長戦略のひとつとして、ECMのシステム構築に取り組んでいます。 従来、電気設計の成果物(回路図データ、部品表、基板データ等)が散在しており、検索・関連データの調査および解析に時間がかかり、設計効率を悪化させ …
E3.seriesを活用した生産設備製作リードタイム短縮の取組み ~電気自動設計への挑戦!~
弊社は「100年に1度の大変革期」を迎え、モビリティカンパニーへ変わろうとしている。モノづくり部門として「より良い社会実現のための、世の中にない 製品・工法・型・設備 を速くつくる」というミッションを掲げ、生産設備製作リ …
ロボット農機の電装設計への図研ソリューションの活用
ヤンマーではロボットトラクタやロボット田植機などのロボット農機を業界に先駆けて上市した。このような高度かつ複雑な制御を効率良く開発するため、E/Eアーキテクチャーに基づき、標準となるコントローラ群を自社設計している。 益 …
エレキ設計システム刷新への挑戦! ~バリバリのカスタムからノンカスタムへ~
弊社エレキ設計システムは内製で構築してきました。しかしながら、システム老朽化や業務要求(回路ブロック管理、シミュレーション連携による上流設計の実現など)への対応が課題となっていました。 本講演ではカスタマイズを行わない方 …
オンテックでの高品質基板設計 【EMI編】 ~AI・シミュレーション・測定を用いた対策事例~
昨年はSI解析やPI解析等シミュレーション全般に関する内容を弊社製品を題材に発表しましたが、今年はEMIに関する内容に絞って発表させて頂きます。製品のEMI性能はプリント基板設計に大きく依存します。EMC Adviser …
【#脱BD】Design Forceの全社活用と機能拡張
弊社では、設計効率UPを目指してDesign Forceを全社に展開中であり、2021年度末までに完全切替を目指しています。脱BDに踏み切った理由、苦労したこと、得られたことを紹介します。切り替えに際し露見した課題を解決 …
E3.seriesの導入検討にいたった背景と検討状況
自動車業界は今、100年に1度の大変革期を迎えており、「電動化」「自動化」「コネクテッド化」などの技術革新をめぐって、新しい競争ルールでしのぎを削っている状況であり、弊社もそのただ中にいます。その技術の具現化・量産化に対 …