株式会社リコー
弊社エレキ設計システムは内製で構築してきました。しかしながら、システム老朽化や業務要求（回路ブロック管理、シミュレーション連携による上流設計の実現など）への対応が課題となっていました。 本講演ではカスタマイズを行わない方 …
対象業種: 電子デバイス製品
両利きの設計改革
ソニーグループ株式会社
ソニーでは「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」ことをSony’s Purpose（存在意義）として掲げ、様々なビジネスの深化と探索に対して取り組んでいます。本講演ではプロダクトとしての深化と探 …
生産技術部門の方は必見！ 組立順序を自動生成する『3D作業指示書』の作成事例
株式会社日立製作所
製品の組立作業で参照される作業指示書。その品質は現場作業者の生産性に大きく関与します。 多品種少量生産のモノづくりでは、1品種ごとの作業指示書作成や、度重なる設計変更による作り直しが、作成担当者の大きな負担となっています …
モデルベースアプローチによる半導体と機器開発の共創とGENESYS活用
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
顧客と半導体サプライヤと協力して機器レベルの構想を一緒に練る機会が増えることが予測されるが、システムの要求を理解し最適な半導体ソリューションの提供ができるよう一気通貫の開発思想を高めたい。モデルベースアプローチ方法として …
何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること（Right the First time Design）が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
「回路ブロックを徹底活用した新電気設計プロセス構築」 の取組紹介
アルプスアルパイン株式会社
車載向け製品開発では、市場変化に追従したタイムリーな製品導入が必要です。本講演では、弊社がハードウェア版MBD/MBSEとして取組んだ「新電気設計プロセス構築」を紹介します。 上流工程から量産設計着手段階での見積り精度・ …
電子デバイス3DプリンターFPM-Trinityの紹介とCR-8000の活用について
株式会社ＦＵＪＩ
FUJIの3Dプリンター「FPM-Trinity」とCR-8000との連携を紹介します。FPM-Trinityは樹脂造形・回路形成・部品実装を複合することで、電子デバイスそのものを製造する画期的な3Dプリンターです。CR …
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
複雑化する製品開発において、設計～評価～製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム（PXI,LabVIEW,デ …
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
Vitech Corporation
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
DS-２プラットフォーム、DS-CR、DS-OP ロードマップ
株式会社図研
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けるDS-2は、今後さらなる変革を遂げます。UXを意識してわかりやすさを追求したWebアプリケーション、インターフェースを充実させてカバレッジを拡大したデータマ …
