Synopsys, Inc.
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包 …
対象業種: 電子デバイス製品
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
資源から見たエレクトロニクスの方向性
立命館大学
エレクトロニクスは種々のグリーンイノベーションの原動力であり、脱炭素社会に向けて、今後その価値はさらに向上すると期待される。しかし、脱炭素の背後で過剰な資源需要を引き起こす場合がある（資源パラドックス問題）。本講演では、 …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
株式会社図研
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
56Gbps PAM4高速伝送のSI・PI・熱の実例とシミュレーション
RITAエレクトロニクス株式会社
高速シリアル伝送の大容量化にともない多値伝送が使われるようになり、信号品質（SI）、電源品質（PI）、放熱が課題になります。当社が開発した56Gbps PAM4ボードについて、Design ForceのCADデータを用い …
村田製作所の新規ビジネス創出 ～技術戦略とパートナーとの共創～
株式会社村田製作所
創業78年とまだ100年の節目に20年以上あるが、これまで本業としてきたビジネス領域からどう新たな柱を立てていくか。ブラックボックス、秘密主義のムラタからスタートアップ企業や異業種企業との協業を目指して、モノうりからコト …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
株式会社Sohwa＆Sophia Technologies
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
メタバース時代のものづくり ?AIなど人間拡張技術の実世界への価値の環流とサービス化?
国立研究開発法人産業技術総合研究所
メタバースによる新しい経済圏（バーチャルエコノミー）が注目されている。仮想空間に作り込まれた価値を消費する（ゲームなど）にとどまらず、仮想空間で顧客が価値を共創する（会議など）、さらにはその価値を現実空間に環流する（トレ …
コロナ下の営業体制・コロナ後の新DXソリューション
株式会社図研
昨年より続く新型コロナウイルス禍は、未だ収束の兆しが見えませんが、多くのお客様がこの状況をニュー・ノーマルとして捉え、様々に取り組みを始めています。 ZUKEN digitalは、これら皆さまの活動を支援するために、求め …
CASE時代における半導体先行開発の取り組み
株式会社ミライズテクノロジーズ
CASE時代には車載半導体のなおいっそうの技術革新が求められます。これに対してデンソーおよびトヨタ自動車は昨年4月にミライズテクノロジーズを設立し、両社の半導体部門統合による研究加速を推進することとしました。講演では弊社 …
