開発サイクルの短縮や少量多品種生産への要求が年々高まっていますが、現状の大量生産を前提とした製造システムでは対応が難しい課題です。 FUJIは、これら課題を実現できる3Dプリンタシステム「FPM-Trinity」を紹介し …
対象業種: 電子デバイス製品
ソフトウェアでここまでできる電源回路設計のトラブルシュートと事前検証
CR-8000 Design Gatewayと連携できる、アナログ・デバイセズが提供する無償回路シミュレータLTspiceを使った電源回路設計におけるトラブルシューティングと事前回路検証方法について解説します。基板を起こ …
CR-8000 System Planner/Design Gatewayロードマップ
電子機器設計製造を支えるエンジニアリングIT環境では、Windows OSをはじめネットワーク技術、サーバー技術、Webアプリケーション、仮想化技術など様々な技術革新が起こっています。 Design Gatewayは20 …
CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設計 …
「マツダのモデルベース開発の検証編」のご紹介
ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール!世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は「より小さく、より高機能に、そしてより安全に」を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板・パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
デジタルトランスフォーメーション時代におけるE/E設計ポイントと取組み事例
自動車や鉄道だけでなくエアコン、洗濯機、スピーカーなど、今日では様々な製品が“つながる”ことで新しい付加価値を創出しています。Dxの時代、エレクトロニクス製品の電気・電装設計情報の孤島になることなく、メカやソフトウエア及 …