京セラ株式会社
初めに、会社紹介と京セラが取り組む製品分野、京セラが考える5Gの世界の説明を行います。事例は、携帯電話・スマートフォン・通信モジュールの技術遷移、製品の小型化と低価格化に貢献する実装設計、事業体制再編におけるCADシステ …
対象業種: 映像・放送・音響機器
CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
沖プリンテッドサーキット株式会社
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
技術をつなぎ、プロセスをつなぐ iQUAVISが支援するシステムズエンジニアリング
株式会社電通国際情報サービス
複雑・高度化する製品へのMBSE適用が進められていますが、システムレベルでの検討結果をエレキ設計領域に展開し、質の高いモノづくりにつなげていくことは容易ではありません。 開発の見える化ツール「iQUAVIS（アイクアビス …
デジタルトランスフォーメーション時代におけるE/E設計ポイントと取組み事例
アラスジャパン合同会社
自動車や鉄道だけでなくエアコン、洗濯機、スピーカーなど、今日では様々な製品が“つながる”ことで新しい付加価値を創出しています。Dxの時代、エレクトロニクス製品の電気・電装設計情報の孤島になることなく、メカやソフトウエア及 …
図研が提案するMBSEソリューションのロードマップ
株式会社図研
自動運転やMaaSが現実となり、生活は一層豊になる一方、電子化の発展により製品自体だけではなく、外部と通信を接続したサービスによってさらに複雑性が増しています。今まさに“あらゆるシステムとつながる製品開発が必要とされる時 …
E3.seriesの設計データを、体系的に管理できるEDMシステム”DS-E3″
株式会社図研
統合電気CAD「E3.series」の設計データを、体系的に管理したいニーズは高まっています。 本セッションでは、部品のトレーサビリティ向上やモジュール設計によるリードタイム短縮/設計品質向上など、設計プロセス変革の要と …
CR-8000との連携強化によるANSYS エンジニアリングシミュレーション
アンシス・ジャパン株式会社
製品の性能を司るシステムのスマート化や複雑化が進む昨今ですが、エンドユーザーのエクスペリエンスの向上に向け、開発エンジニアは、製品の電気的動作のみならず、発熱、振動といった環境における信頼性の保証を考慮しなくてはなりませ …
インテルのリファレンスプラットフォームと設計レビューサービスの活用
Intel Corporation
インテルデバイスを使用して最先端の設計に挑戦するさまざまなサービスを、インテルはお客様に提供しています。 本講演では、インテルが提供するリファレンスデザインや図研ツールで設計した回路のデザインレビューなど、インテルが提供 …
