アンシス・ジャパン株式会社
電子機器の高密度、高機能化、期間の短縮により、レイアウト設計者が設計を行いながら解析を行う、 “ながら解析”の要求が高まっています。 一方で、解析は一般的に難しいと思われがちです。 本セツションは …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
NI AWR設計環境を活用した高周波回路、システム、信号解析の実例
AWR Japan株式会社 (National Instruments)
CR-8000とのインターフェイスにより、作成したレイアウトをMicrowave Officeに効率的に移行できます。その環境で低周波からミリ波に至るまでの周波数で回路や構造の振る舞いを効果的に検討できます。講演では低周 …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
福岡大学
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
SI/PI検証を分けて考えていませんか？ ~CR-8000とADSの連携による解析手法~
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PIの問題は密接に関係しているにも関わらず、別々のアプローチで個別に検証されているケースが殆どです。複雑化するボードデザインでこの問題は放置できない時代となってきました。本セッションでは、CR-8000から出力され …
実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価
横浜国立大学
電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介 …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
株式会社 Sohwa＆Sophia Technologies
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
PI/EMCシミュレーションモデルの現状と展望
京都大学
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
車載電磁ノイズ解析および事例の紹介
アンシス・ジャパン株式会社
問題の基本となるノイズの三要素について、解説します。 ノイズの主役となる伝導ノイズと放射ノイズの区分方法を説明し、システム・シミュレータSimplorerを使いサージ・クロストークノイズ波形を求めることで、伝導ノイズ解析 …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
静岡大学
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber
日本シノプシス合同会社
自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …
