近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（EMI）等のいわゆるノイズ問題が深刻となっています。本講演では、高速伝送設計におけるSI/PI/EMIに関する課題を整理し、また、これらの問題に対処するためのCAE技術の現状と将来展望について紹介します。
講演者
静岡大学
電子工学研究所
静岡大学卓越研究者 教授
浅井 秀樹
対象製品群
CR-8000
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
その他
