株式会社 東芝
CAD/CAEの普及は設計の効率化、開発期間の短縮等の効果をもたらしました。一方で、革新設計の場合、価値、機能を起点とし、この結果を構造に反映する仕組みが必要と考えます。しかし、価値、機能を起点とした設計を考える場合、現 …
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PCB設計を変える！新高速電磁界解析ツールnSysとCAD連携環境
ステイシフト 株式会社
Cloudの活用など常に最先端技術にトライしているNimbicは、新たにPCB向け高速電磁界解析ツールnSysを開発しました。本講演では、nSysによる図研ツールからのデータを用いた電磁界解析事例、Scriptの活用によ …
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
アジレント・テクノロジー 株式会社
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
アンシス・ジャパン 株式会社
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
電子機器向け熱流体解析ツールANSYS Icepakと熱解析事例の紹介
アンシス・ジャパン 株式会社
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
サイバネットシステム 株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …
製造業におけるフリーソフトの活用と図研の取り組み
株式会社 キャドラボ
CAD、CAEなどの設計、解析ツールのビジネス・モデルが大きく変化し始めています。フリー・ツール、クラウド連携など、設計製造経費の構造に抜本的な変化を起こす可能性のあるIT技術が台頭してきました。企業としても一エンジニア …
ソニーにおけるモノ造り設計プラットフォームについて
ソニーイーエムシーエス 株式会社
ソニーは、電気/機構におけるCAE技術を最大限に活用した設計プロセス改革を実践し、エレキにおいてはCR-5000、DS-2と社内インフラとの有機的な連携を図りながら設計プラットフォームを構築してきました。今後はCR-80 …
図研-AWRインターフェイスがもたらす解析精度と設計効率の劇的な向上
AWR Japan 株式会社
高速信号や高周波を扱う場合には、レイアウトの検証が欠かせません。このたび、図研の環境からレイアウトを効率的にAWRの環境にインポートし高精度に検証するインターフェイスを開発しました。本講演では、過去に扱った静電ノイズの除 …
電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber/Certitude
日本シノプシス 合同会社
ECU基板は、MCUを含めさまざまな電子回路で構成されています。本講演では、構成される全ての電子回路要素を含む仮想ECU上で制御SWを実行し、制御対象となるプラントモデルと結合することで実現されるVirtual HILS …
