AWR Japan株式会社 (National Instruments)
CR-8000とのインターフェイスにより、作成したレイアウトをMicrowave Officeに効率的に移行できます。その環境で低周波からミリ波に至るまでの周波数で回路や構造の振る舞いを効果的に検討できます。講演では低周 …
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三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
福岡大学
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
SI/PI検証を分けて考えていませんか？ ~CR-8000とADSの連携による解析手法~
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PIの問題は密接に関係しているにも関わらず、別々のアプローチで個別に検証されているケースが殆どです。複雑化するボードデザインでこの問題は放置できない時代となってきました。本セッションでは、CR-8000から出力され …
電気系の制御システム開発を加速するMATLAB/Simulinkの概要紹介
MathWorks Japan
航空宇宙/自動車/家電などの産業界では、制御システム開発を効率よく行うために、MATLAB/Simulinkが業界標準ツールとして利用されています。本セッションでは、MATLAB/Simulinkをご存知ない電気系エンジ …
実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価
横浜国立大学
電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介 …
Design Forceを活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介
サイバネットシステム株式会社
基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因 …
欧州自動車業界EM4EMプロジェクト続報
Zuken GmbH
Audi、Daimler、Continental、BOSCH、Infineon、NXPなど欧州の自動車メーカー、車載機器サプライヤー、デバイスメーカが参加する欧州研究クラスターCATRENEでは、高電圧/高電流化する車載 …
Design Forceによる基板設計合理化への取り組み
株式会社 Sohwa＆Sophia Technologies
製品の開発サイクルが短くなるにつれ、基板設計期間の短縮が求められていますが、基板の高密度化により分割で設計できる領域は限られ、マンパワーによる対応にも限界がきています。 本セッションではDesign Force導入による …
図研のビジョンとロードマップ
株式会社 図研
国内のみならずアジア/欧州/米国で最新技術ソリューションを提供する図研が電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえて、今後に向けたEDA/PLMシステムの最新課題とビジョン、展開計画、製品ロードマップを紹介します。 …
米国西海岸の最新技術動向とSOZO Centerの活動
Zuken SOZO Center
スマートフォン、タブレット、PC、ネットワーク、通信など様々な最先端電子機器のシステムコア技術を発信する米国西海岸における各デバイスベンダーやプラットフォームベンダーの最新技術動向と、米国西海岸で発足したZuken SO …
