基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因は多数存在しています。本講演では、解析ツール「ANSYS Mechanical」を用いた、信頼性に関わる様々な解析事例を紹介します。また、開発中のDesign Forceとの連携についても紹介します。
講演者
サイバネットシステム株式会社
メカニカルCAE事業部 技術部
部長
松本 真周
対象製品
Design Force（基板設計） 解析関連（テクノロジーパートナー様ツール含む）
