IoTを活用した現実的なサービスを提供するには、設計者の様々なアイデアを組み込んだモジュールの現物をいち早く作成し、実際の環境で使ってみることが肝要です。 FUJI(富士機械製造)では、今までの実装機で培ったロボット技術 …
技術分野: 3D分野
IoT時代の新たな生産設備とネットワークの管理
IoT時代の工場では、生産設備やセンサーがネットワーク経由でクラウドやAIと接続することで、飛躍的な生産性向上や無人化が期待されています。しかし、実際には現行設備を計画的に改良、入れ替えることが必須となり、従来の設備管理 …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
Design ForceによるシステムレベルEMC検証環境のご紹介
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
IoT時代を勝ち抜くための設計(=PLM)資産活用手法
第4次産業革命ではIoTの果たす役割が重要です。製造業のサービス業化する中、設計のIT資産と、工場からのIoT情報の統合がキーとなります。その基盤技術がラティスの開発したXVLです。 ラティスの3Dソリューション群は、上 …
Industrie4.0時代に向けたPLMデータ活用によるモノづくり変革
ドイツの提唱するIndustrie4.0はPLMとFA、仮想と現実の統合です。この潮流の中で製造業は、いかに国際競争を戦えばよいだろうか。ラティスの軽量3Dデータ、XVL活用ソリューション群は、PLM活用に進化し、製造業 …
ビジュアルなBOMで促進するデータ正のモノづくり
豊田自動織機ではプリウスに代表されるHV/PHV/EV向けの車載電子機器を開発・生産しています。近年の加速度的な車両電動化を背景に、更なる量産性(つくりやすさ)向上や多品種化といった課題に取り組んできました。本セッション …
三次元半導体研究センターにおける三次元実装のチャレンジ
三次元半導体研究センターでは、プリント基板と半導体の製造プロセスを組み合わせたユニークな実装技術のチャレンジを実施しています。部品内蔵基板は本格的な3D実装となるため、CR-8000のような3D設計CADや3Dビジュアル …
大井電気における情報通信機器設計環境の継続的革新について
市場環境の変化に対応し、情報通信機器メーカとしての生き残りをかけた「体質強化」が必要であり、当社は、これまで開発力と生産力の向上について、継続的に取り組んできました。1991年に基板設計CAD(PWS)を導入以来、大規模 …