株式会社 村田製作所
近年、通信モジュール市場では、製品の小型化、コスト化に加えて、短納期が強く求められています。 弊社では、これらの要求に応える為、開発の初期段階（Layout作成時）でCR-8000を活用し、電磁界に加えて、熱、応力のシミ …
対象図研製品: Design Force（基板設計）
CR-8000、DS-2 Expresso導入による電気設計環境の刷新
京都電機器株式会社
半導体や液晶製造設備、スマートグリッドに関連するエネルギー分野等の産業用に使用される電源装置の開発は、小型化・低コスト化と開発期間の短縮が求められております。そこで弊社は、これら要求に応えるために電気設計環境をCADVA …
英国レニショー社における電子機器設計・開発環境へのチャレンジ
Renishaw plc.
計測器、医療分野大手である英国のレニショー社では、CR-5000とE3.seriesを組合せて運用。顧客の要求を満たすように、同社でどのように設計、レビュー、モディファイできる環境を構築したか紹介します。 …
図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ
株式会社図研
国内/アジア/欧州/米国で最新技術に対応した設計製造支援ツールとソリューションを提供する図研が電子機器設計製造業界の最新状況を踏まえて、今後に向けたEDA/PLMシステムの最新課題とビジョン、展開計画、製品ロードマップを …
Design Forceとシンクライアントによる設計環境改革の取り組みについて
株式会社 JVCケンウッド
JVCケンウッドでは、設計期間短縮や設計環境の改善に取り組んでいます。 Design Forceの導入による設計期間短縮等、CADシンクライアント環境の導入よる業務効率向上、セキュリティ強化等を図りました。 本講演では、 …
”完成品イメージを製品に繋げる”ものづくりのご紹介
株式会社キョウデン
プリント基板の総合メーカーとして、多くのお客様からご評価を頂いて参りました。この度”完成品イメージを製品に繋げる”までに成長する、キョウデンのものづくりをご紹介させて頂きます。 コネクタメーカー様のご協力を得て、最適な実 …
BtoBビジネスで勝つためのITインフラの刷新と開発体制の再構築
EIZO株式会社
人の力では限界にある更なる開発効率の向上と、上流工程における確実な品質の作り込み、これらの課題を解決しつつBtoBのビジネスにおけるフレキシブルな対応が大きな課題でした。これらの課題解決を目標に、ITインフラの刷新とこれ …
クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計
Qualcomm Technologies, Inc.
ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。 …
カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術
株式会社デンソー
クルマの燃費向上、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスの進展はめざましいものがあります。それを支える半導体技術と実装技術を中心に最新動向、将来展望を紹介します。 …
キーサイト新製品SIPIProを活用した SI/PI問題対応のご紹介
キーサイト・テクノロジー合同会社
SI/PI/EMIの問題は、相互に複雑な関係性を持つことと、高度な解析技術が必要になることから、皆様、問題点の把握と改善策の策定にお悩みのことと思います。 本セッションでは、SI/PI/EMI問題の原因を、再確認し、実際 …
