キヤノン・コンポーネンツ株式会社
キヤノン・コンポーネンツでは、Design Forceを活用しプリント配線板の高速/高密度を中心とした高難易度設計や量産時の生産性を考慮した設計を行っています。 プリント配線板設計は複数のCADを使い分けて行っているため …
対象図研製品: Design Force（基板設計）
ローコストで高性能なSoCを開発するための協調設計へのチャレンジ
Texas Instruments Inc.
自動車および産業機器用の半導体は、先進運転支援システム（ADAS）とインフォテイメントの進歩に伴い現在最もチャレンジングな市場です。高性能なSoCを求めるこの業界において、信頼性とコスト制約を同時に満たす必要があります。 …
IoTによるスマートファクトリーの実現とその先へ
ユー・エム・シー・エレクトロニクス株式会社
IoTによる「スマートファクトリーの実現」と「設計製造品質向上」への取組をご紹介します。 また、「基幹システム」と「技術情報DB」連携を構築し、設計上流から実装技術・製造へ「ワンストップソリューションでのモノ作り」をお客 …
図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ
株式会社図研
システム大規模化にともない電子部品、回路基板、ワイヤーハーネス、組込ソフトウェア、メカ、メカトロ、制御などの設計ドメインの壁を取り払ってシステム視点で設計を行うMBSEが台頭しつつある今、図研はEDA/PLMの領域におい …
進化するカーエレクトロニクスと半導体技術・実装技術
株式会社デンソー
地球環境の良化、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスは日々進化を続けています。 講演では、先進安全分野を中心にして、カーエレクトロニクスの進化とそれを支える半導体技術について紹介します。 …
日立オートモティブシステムズにおける電子機器解析主導型設計への取組み
日立オートモティブシステムズ株式会社
限られた人的リソースでも、より多くの新製品開発に対応したい。 そのような思いで、今後も需要増が見込まれるECUなど車載電子機器の設計効率向上に取組んでいます。グローバルなハードウェア開発設計拠点への解析主導型設計導入のた …
パワーエレクトロニクスにおける事業展開と差別化
株式会社村田製作所
エネルギーマネジメントシステム市場、拡大するデータセンター市場などパワーエレクトロニクス事業領域の動向とその市場参入における村田製作所の差別化取り組みについて。 電源のデバイス化とシステム化の両極の事業への取り組みと差別 …
PCB 3Dプリンタ製品化、市場情報、非平面基板への適用
Nano Dimension Ltd.
多層PCBを成形できるNano Dimension社の3Dプリンタの現状の技術とワールドワイドの市場動向、そして今後の方向性について紹介します。 昨年に続く講演ですが成長著しい業界であるがゆえ、本セッションでは最新のトピ …
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
日本ヒューレット・パッカード株式会社
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定＆熱モデル生成システムの紹介
アンシス・ジャパン株式会社
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
