ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。
講演者
Qualcomm Technologies, Inc.
QCT Packaging group
Senior Engineer
Mr. Anup Keval
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force（基板設計）
対象図研製品名
：Design Force
対象業種
電子デバイス製品
