弊社エレキ設計システムは内製で構築してきました。しかしながら、システム老朽化や業務要求(回路ブロック管理、シミュレーション連携による上流設計の実現など)への対応が課題となっていました。 本講演ではカスタマイズを行わない方 …
対象業種: 航空宇宙
両利きの設計改革
ソニーでは「クリエイティビティとテクノロジーの力で、世界を感動で満たす。」ことをSony’s Purpose(存在意義)として掲げ、様々なビジネスの深化と探索に対して取り組んでいます。本講演ではプロダクトとしての深化と探 …
【#脱BD】Design Forceの全社活用と機能拡張
弊社では、設計効率UPを目指してDesign Forceを全社に展開中であり、2021年度末までに完全切替を目指しています。脱BDに踏み切った理由、苦労したこと、得られたことを紹介します。切り替えに際し露見した課題を解決 …
生産技術部門の方は必見! 組立順序を自動生成する『3D作業指示書』の作成事例
製品の組立作業で参照される作業指示書。その品質は現場作業者の生産性に大きく関与します。 多品種少量生産のモノづくりでは、1品種ごとの作業指示書作成や、度重なる設計変更による作り直しが、作成担当者の大きな負担となっています …
何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること(Right the First time Design)が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
「回路ブロックを徹底活用した新電気設計プロセス構築」 の取組紹介
車載向け製品開発では、市場変化に追従したタイムリーな製品導入が必要です。本講演では、弊社がハードウェア版MBD/MBSEとして取組んだ「新電気設計プロセス構築」を紹介します。 上流工程から量産設計着手段階での見積り精度・ …
株式会社セガにおけるE3.series導入事例と次なる展開
約3年前、弊社は10年以上親しんだCADから新たなステージへ向かうべく一念発起し、新しいCADを採用することにしました。 様々なCADを検討し、最終的に図研のハーネスCAD E3.seriesへ切り替えることとなった経緯 …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
A Primer for Model-Based Systems Engineering MBSE入門ワークショップ
システムズエンジニアリング分野の第1人者であり、米Vitech社社長、INCOSE前プレジデント、「A Primer for Model-Based Systems Engineering」の共著者であるDavid Lo …
DS-2プラットフォーム、DS-CR、DS-OP ロードマップ
全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けるDS-2は、今後さらなる変革を遂げます。UXを意識してわかりやすさを追求したWebアプリケーション、インターフェースを充実させてカバレッジを拡大したデータマ …