半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役割や設計手法は大きく変わろうとしています。
本セッションでは、CR-8000 Design ForceによるパッケージのコストダウンとI/Oの最適化を実現する為のプロトタイプ機能とSoC/PKG/PCBの協調設計環境をご紹介いたします。
講演者
株式会社図研
EDA事業部 EL開発部 EL4セクション
古賀 一成
対象製品
CR-8000 Design Force（基板設計）
対象技術分野
LSI/FPGA分野
対象図研製品名
：SiP Design、SoC/PKG/PCB Co-Design
対象業種
自動車・輸送用機器 航空宇宙 車載機器 医療機器・精密機器 映像・放送・音響機器 情報通信・ネットワーク
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
展示エリア⑤ 16：SOC/PKG/PCB協調設計ソリューション CR-8000 Design Force 協調設計（図研）
F会場（ホワイエセッション） 10月17日（木） 13:10-13:20、18日（金） 13:10-13:20
3Dだから、ここまで出来る!
Design Force エレメカ協調によるリジッドフレキ基板設計（図研）
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