パナソニック株式会社 エコソリューションズ社
パナソニック エコソリューションズ社の電気設計改革を支えるシステムとして、「DS-2」を採用しました。本講演では、住宅関連事業を取り巻く世の中のニーズ・技術課題を明らかにしながら、設計環境改革のシステム構築事例をご紹介い …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
「トリリオンノード・エンジン」が創るIoTオープンイノベーションの未来
東京大学
2030年代には1兆個のIoT端末がインターネットに接続されると予測されています。 そのような社会実現のためには消費電力および体積の点で大幅に改善が必要であるのと同時に、ものづくりをする個人（メイカーズ）が使いやすい環境 …
マイクロソフト社が考えるマルチCAD環境のための革新的な設計データ管理
Microsoft Corporation
電気設計データ管理とは何でしょうか？なぜ私たちは設計データ管理を必要とし、PLMの違いは何でしょうか？ Microsoftでは、非常に革新的で速いペースで、画期的な製品開発するために、 堅牢なライブラリ管理、部品データベ …
フルオート型ナレッジソリュ―ション 導入の狙いと今後の展開
YKK AP株式会社
海外メーカーの参入や国内市場の縮小に伴い、日本のモノづくりが日を追うごとに複雑化している一方、ベテラン社員の減少と、人的リソースの不足により「設計品質」を維持、向上させることが難しくなっています。本セッションでは、この課 …
デライトデザイン技術開発を目指して
東京大学
感性をベースにした魅力品質を製品設計に適用し、魅力ある製品の設計支援をする「デライトデザインプラットフォーム」の研究開発について説明します。本研究開発は、内閣府／NEDOからの東京大学への委託業務であり、図研とラティステ …
ロボット時代の創造
株式会社ロボ・ガレージ代表取締役 東京大学先端科学技術開発センター特任准教授
世界中の巨大IT企業がロボット開発に参入し、いよいよ一人一台ロボットと暮らす時代が実現しようとしています。どのようなロボットがいつ登場するのか、その時我々のライフスタイルはどうなるのか。そして、日本はこの分野で世界を牽引 …
実装部品におけるはんだ接合部の信頼性評価
横浜国立大学
電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介 …
PI/EMCシミュレーションモデルの現状と展望
京都大学
半導体/パッケージ/プリント基板を含むパワーインテグリティ(PI)およびEMC設計のためのシミュレーションモデルとして、ICEM-CE、ICIM-CIなどデバイスのマクロモデルの規格化が検討され、また、モデル共有のための …
チップ・パッケージ・ボード間協調設計に向けたPI/SI/EMI CAE技術
静岡大学
近年、チップ・パッケージ・ボードレベルでの高密度化、高周波化技術の進歩により、高速伝送技術が著しく発展しました。それに伴い、ディジタル情報家電や車載用電子機器等の広い分野で、信号や電源の品質保証（SI/PI）、電磁妨害（ …
