ダイムラー(メルセデス・ベンツ)の電装システムの開発環境の概要を紹介するとともに、現在と未来の課題に対して同社がどのように取り組んでいくか紹介します。 …
講演カテゴリー: 事例
クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計
ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。 …
三菱電機における自動車用機能安全ISO26262への取り組み
自動車用機能安全規格ISO26262の規格概要、およびハードウェア設計パートであるPart.5の特徴的な規格要件である「ハードウェアアーキテクチャの定量評価」における「CR-8000 ISO26262 Verifier」 …
ボッシュの目指す自動車電装分野の次世代・電子設計環境
ASICやMEMSをいかにECUに実装するか、コスト、信頼性、品質、迅速性への面で電子設計環境に求められることを紹介します。先駆者になるか、迅速なフォロワーになるか、CR-8000への期待を述べます。 …
カーエレクトロニクスを牽引する半導体技術/実装技術
クルマの燃費向上、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスの進展はめざましいものがあります。それを支える半導体技術と実装技術を中心に最新動向、将来展望を紹介します。 …
マルチCAD環境でのDFM Centerを活用した設計品質への取組み
DFM Center+ADMを活用した基板製造メーカーの設計部門ならではの設計品質の取組みと、試作から量産へのスムーズな移行を実現した事例を紹介します。 …
DF同時並行設計環境事例及び10GHz超の信号伝送解析の研究開発
CR-8000/DesignForceの運用及び同時並行設計環境導入による劇的な設計効率の向上実現を事例を含めて紹介します。同時にDFと解析ツールの活用による設計品質の向上も紹介します。 …
三菱電機におけるフロントローディングの取り組みと熱設計
三菱電機におけるこれまでの熱設計フロントローディングの取り組みや今後の課題について、設計システム技術センターがThermoSherpaを採用した背景や狙いを交えながら説明します。 …
包装機器メーカにおける制御設計改革 なぜE3.seriesを選んだか?
Windmöller & Hölscher社は包装機器メーカーとして、フレキシブル梱包分野において高度なソリューション(フィルム押出成形、フレキソ印刷、包装材料加工など)を提供しています。 今年、E3.seri …
電気制御CAD「E3.series」活用の秘訣はライブラリにあり!
オムロンは図研のE3用部品ライブラリデータの無償データ提供サービスに賛同しています。何故オムロンが積極的にライブラリデータ提供に対応しているか背景を紹介します。 オークマはE3ユーザとして、ライブラリが整備されると、いか …