全ての電気・電子機器設計を支えるプラットフォームへと進化し続けているDS-2は、デジタル・トランスフォーメーションの大きな流れの中で、クラウドやAIなどのITトレンドと融合し、よりよい設計環境となるためのデジタル化を強力 …
開催年/名称: 2018
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AI(人工知能)の次世代設計への活用の取り組み
近年、AI(人工知能)は今まで困難とされていた問題を次々と解き、様々な分野で活用され始めています。これらの技術は、EDAにどのように応用できるでしょうか? 図研は複数の領域でEDA/PLM領域にAIを活用するための研究プ …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SIP設計, SOC/PKG/PCB協調設計)
急速進化する自動運転技術、IoTによるネットワークと通信技術の進化、AIの進化と連動して応用が進む画像認識技術など、高度な複合モジュールが必要とされる領域が大きく広がっています。 CR-8000 Design Force …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part2(SI/PI解析、エレメカ協調、解析連携)
高機能化/省電力化/小型高密度化が進む現在、エレキとメカの両方を考慮した設計/検証が必須となっています。CR-8000 Design Forceでは、ネィティブ3D環境を活かしたエレキ/メカ混在環境での配置配線設計や検証 …
CADVANCE製品のロードマップ
あらゆるモノがネットでつながるIoTやAIを活用する「第4次産業革命」は、エレクトロニクスに高度な要求をもたらします。省電力化と小型化、機能が複合化する電子機器の設計には、最新テクノロジーに対応した設計環境の実現が不可欠 …
自動車開発におけるテストの標準化とビジネスメリット
自動運転・ADASといったトレンドにより自動車開発の複雑化が進んでいます。そのため、コスト・品質・開発期間の短縮という観点から、テスト技術は設計開発時の特性評価から工場の出荷検査まで、ビジネス競争力と深い関係があります。 …
次世代PCB設計のフルターンキー・ソリューションの紹介
各種規格の高速化、ICの高機能化、低消費電力化、基板技術の複雑化等、PCB設計のチャレンジは留まるところを知りません。本セッションでは、Signal Integrity/Power Integrity/Thermal 解 …
ANSYSによるフロー時のPCB反り解析などの構造解析事例
PCB・パッケージ設計品質の向上には、個別性能のみならず、アセンブリ時の製造品質、実稼働時の長期信頼性を事前に予測できるソリューションの活用が非常に有用となります。本セッションでは、ANSYSの多用途・多目的構造解析ソリ …
回路設計段階でテスト容易化を支援するDesign GatewayのXJTAG無料プラグイン
BGAなどのプローブアクセスが困難な実装検査の課題を解決するJTAG バウンダリスキャンテストが注目されています。これを最大限に活用するには、MPU、FPGA 等のJTAG 搭載デバイスが正しく接続されることに加え、カバ …
AI/IoTの進化に伴う半導体エコシステムの変革
米欧中で急速に進展する完全自動運転やモビリティサービスの実現に向け、クルマの情報システム化を目前に控えた現時点で、汎用ICTとクルマのエンベッテドシステムの開発方法の違いや、標準化に向けた思想の違いを歴史的な視点から明確 …