急速進化する自動運転技術、IoTによるネットワークと通信技術の進化、AIの進化と連動して応用が進む画像認識技術など、高度な複合モジュールが必要とされる領域が大きく広がっています。 CR-8000 Design Forceは、世界で唯一、半導体/パッケージ/プリント基板の複数構造物を組合わせて、構想設計におけるプロトタイプから、詳細設計における協調設計までを実現する設計環境です。ここでは、先端パッケージを用いたフィジビリティスタディや、低コストな半導体とパッケージを設計する為のI/Oプランニング機能に加えて、今後のロードマップを紹介します。
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講演者
株式会社図研
EDA事業部 EL開発部 EL2セクション
シニアパートナー
古賀 一成
対象製品
Design Force（基板設計）
対象図研製品名
：CR-8000 Design Force, SiP Design, Soc/PKG/PCB Co-Design
補足情報
【関連展示ブース、ホワイエセッション】
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
20 CR-8000 Synopsys連携：SoC/PKG/PCB協調設計ソリューション
17 CR-8000 Design Force：システムレベル基板/実装設計ソリューション
20 CR-8000 Synopsys連携：SoC/PKG/PCB協調設計ソリューション
