株式会社デンソー
地球環境の良化、交通事故の低減に向けて、カーエレクトロニクスは日々進化を続けています。 講演では、先進安全分野を中心にして、カーエレクトロニクスの進化とそれを支える半導体技術について紹介します。 …
講演カテゴリー: 事例
日立オートモティブシステムズにおける電子機器解析主導型設計への取組み
日立オートモティブシステムズ株式会社
限られた人的リソースでも、より多くの新製品開発に対応したい。 そのような思いで、今後も需要増が見込まれるECUなど車載電子機器の設計効率向上に取組んでいます。グローバルなハードウェア開発設計拠点への解析主導型設計導入のた …
パワーエレクトロニクスにおける事業展開と差別化
株式会社村田製作所
エネルギーマネジメントシステム市場、拡大するデータセンター市場などパワーエレクトロニクス事業領域の動向とその市場参入における村田製作所の差別化取り組みについて。 電源のデバイス化とシステム化の両極の事業への取り組みと差別 …
VDIを活用したグローバル設計環境構築の取り組み
株式会社ジャパンディスプレイ
世界最大のスマートフォン市場である中国において顧客からの多様なニーズに迅速に対応すべく、設計開発機能を有する中国事業開発センターを昨年度設立しました。本センターでの設計環境構築のポイントを、シンクライアント導入など主にセ …
ヤマハ発動機の製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状とこれから
ヤマハ発動機株式会社
ヤマハ発動機では世界の人々に新たな感動と豊かな生活を提供するため、二輪車、マリンをはじめとしたさまざまな事業をグローバルに展開しています。 これらの製品開発を支えるエンジニアリングITシステムの現状と今後の方向性を紹介し …
迅速なSoC/PKG/PCB最適化によるパッケージ協調設計フローの実現
Qualcomm Technologies, Inc.
スマートフォンの設計に際し、工業デザインとコストが意思決定のための重要な要因となっています。Qualcomm社のICパッケージ設計に際しても、主要顧客であるスマートフォン・メーカが求めるサイズ、性能、バッテリーを満たすこ …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
MFLEXが目指す最適FPC基板製造環境を支えるDFM Centerの役割
MFLEX Suzhou Co., Ltd.
中国の最王手FPC製造メーカであるMFLEX社が図研のDFM Center及びADMを導入した経緯と今後目指すFPC設計製造工程の最効率化と最適化の中でのDFM Center+ADMの活用について紹介します。 …
医療機器開発におけるブロック設計の取り組み
オリンパス株式会社
医療機器業界を取り巻く環境やオリンパスの医療機器部門での技術的課題を交えながら、開発プロセスを加速するプラットフォームのひとつであるDS-2によるブロック設計を主体したエレキ設計環境構築の背景や取り組み状況を紹介します。 …
パナソニックES社の設計環境改革と電気設計PDM DS-2の活用
パナソニック株式会社 エコソリューションズ社
パナソニック エコソリューションズ社の電気設計改革を支えるシステムとして、「DS-2」を採用しました。本講演では、住宅関連事業を取り巻く世の中のニーズ・技術課題を明らかにしながら、設計環境改革のシステム構築事例をご紹介い …
