ここ数年のコンピュータ技術の向上と、その技術をフル活用したソフトウェアアルゴリズムの改良により、今までは現実的な時間では難しかった、ものづくり現場での解析の可能性が拡がりつつあります。スピード比較した事例をもとにハイブリ …
対象業種: 電子デバイス製品
設計環境における「働き方変革」の動向 (Engineering VDI)
仮想サーバーでNo.1シェアを持ち、数多くのエンジニアリング分野においてVDI環境の構築実績を持つHP Enterpriseが、設計環境における「働き方変革」の最新動向と、Engineering VDI(eVDI)の現状 …
IC PKG熱抵抗測定&熱モデル生成システムの紹介
半導体パッケージ内部の熱抵抗や接触熱抵抗は熱解析に不可欠な情報であるが、内部の物理構造情報があったとしても不確定な部分が多く、測定が必要である。JEDECによるJESD51-14の測定法に基づく過渡熱測定装置から得られた …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
パワエレ製品設計プロセスの刷新(人からシステムへ)
基板設計CADの更新に合わせDS-2 Expressoを導入し、設計効率/品質改善を目指した設計プロセスの再構築を実施しました。 本講演では、 1)”人からシステムへ”をコンセプトとして構築した設計プロセス概要 2)DS …
Design ForceによるシステムレベルEMC検証環境のご紹介
複雑化する電子機器開発においては、単基板ではなくシステムレベルでのEMC検証が必須となっています。本セッションでは最新技術動向と共に、Design Forceを用いたマルチボードEMC検証、3Dデータを用いたフルウェーブ …
カーエレクトロニクスの進化を支える高性能アナログICとLTspice
オムロンにおける熱設計フロントローディングの取組み
オムロンでは全社的な開発プロセス革新活動の中でも、特にフロントローディングの取組みを最優先テーマに掲げ全社的な推進活動を行っています。特に近年はあらゆる製品ジャンルにおいて熱問題が共通の技術課題となっており、熱設計フロン …
ルールベース設計手法の限界と次の一手に関する考察
現在、PCB製品の設計は、設計ルールを定義し、DRCなどを用いて設計の妥当性を検証することで品質を確保しています。近年の製品の大規模化、複雑化、高速化などの要因により、従来のような設計ルールの定義では、設計ルールは増え続 …
正確なDDRシステムのSI/PI検証と電源モデルの重要性
DDRインターフェースの高速化とそれに伴う低電圧化により、設計の効率化を狙うためシミュレータを活用し、パワーインテグリティ(PI)を考慮したシグナルインテグリティ(SI)の検討がますます重要になってきました。また、正確に …