AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包括的な課題に焦点を当て、図研とのコラボレーションによるシナジーとシノプシスのビジョンを紹介します。
講演者
Synopsys, Inc.
EDA Group
Senior Director of Product Management
Mr. Shekhar Kapoor
対象製品
CR-8000
対象技術分野
LSI/FPGA分野
対象業種
電子デバイス製品
