株式会社Sohwa＆Sophia Technologies
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
CASE時代における半導体先行開発の取り組み
株式会社ミライズテクノロジーズ
CASE時代には車載半導体のなおいっそうの技術革新が求められます。これに対してデンソーおよびトヨタ自動車は昨年4月にミライズテクノロジーズを設立し、両社の半導体部門統合による研究加速を推進することとしました。講演では弊社 …
半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer
株式会社図研
MEMS技術の発展に伴い、各種センサーやSAWフィルター、それらを含む複合モジュールなど、多様なMEMS製品が普及しています。 これらMEMS製品設計の専用ソリューションとして、図研は新製品MEMS Designerをリ …
微細化とバンプ接続に頼らない三次元大規模集積システム技術
東京工業大学
トランジスタおよびチップレットの平面敷き詰めの限界に対して、縦方向に高層化することで大規模集積が可能となる。開発したバンプレスWOWおよびCOWを応用すれば、層間の配線長さ（インピーダンス）は、1/10以下にすることがで …
何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること（Right the First time Design）が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
CR-8000 Design Force ロードマップ Part3 (SoC/PKG/PCB 協調設計)
株式会社図研
半導体の微細化に対する開発コストの増大により、チップを分割してパッケージの中でチップ間を接続し、3次元で実装する技術が加速しています。このような背景から、様々な製造方法、材料、組み立てに関する技術が登場し、パッケージの役 …
問題は現場で起きている：LSI/PKG協調設計の応用で様々なトレードオフ解消!
ルネサス エレクトロニクス株式会社
LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。 特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッション …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
SoC/PKG/Board協調設計でリファレンスデザイン活用と早期見える化を実現
株式会社ソシオネクスト
SoCを搭載したデジタル機器は、近年の著しい性能向上とグローバル市場での競争の激化から、信号/電源品質、高密度設計、コストダウン、Time to Marketが勝ち残るための必須条件となっております。ソシオネクストでは、 …
インテルIoT最新動向と事例のご紹介
インテル株式会社
インテルが提供する Internet of Things (IoT) を実現する最新技術の動向を、導入事例を交えてご紹介します。導入事例として、インテルと富士通が合意したIoT分野での協業に基づき、昨年5月からノートPC …
