Rapidus株式会社
日本は長年にわたり、製造業において高い評価を受けてきましたが、国際競争がますます激化する中、より高度な技術とイノベーションが求められています。Rapidusは、次世代半導体の国産化を実現するために、国際連携により世界の優 …
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半導体戦略
東京大学
半導体が第３成長期(物理空間と仮想空間の高度な融合)を迎える中で、日本の半導体産業は逆風から順風に転じて復権を目指す。課題はエネルギー危機の解決である。グリーン技術なくしてデータ駆動型社会の発展はない。エネルギー効率の改 …
コラボレーションによりエンドトゥエンドのマルチ・ダイシステム設計を加速
Synopsys, Inc.
AIのあらゆる産業への浸透、自動運転車の台頭、スマートフォンの進化により、シリコンチップにはますます高度で厳しい要求が多くなっており、複数のダイを1つのパッケージに集積したマルチ・ダイ・システムが求められています。この包 …
3Dパッケージ技術で切り開く新たな半導体の進化
大阪大学
半導体産業において日本が得意とする領域は、パッケージング材料とプロセス技術にある。今日、世界がこの分野を取得するために集まるが、我々には一歩先を行く領域の開拓が強く望まれる。目指すべき方向は、微細化はもちろん、信頼性が強 …
ソフト設計とのやり取りに課題はありませんか？ ソフト設計協調のエレキソリューション
株式会社図研
近年は回路設計とソフト設計の関係が密になり、考慮すべきポイントや情報をやり取りするための作業が増えているとお聞きしてます。 しかし、設計手法は従来通りのやり方を踏襲しているため、様々な問題が発生しているという声も、回路設 …
組込みシステムの技術トレンドとSST設計環境のご紹介
株式会社Sohwa＆Sophia Technologies
多種多様の製品分野（車載、産業、民生、医療、IoT、AI）における年間1,500件の回路、デバイス、基板、ソフトの設計実績より、技術トレンドと独自に構築した基板設計／解析環境をご紹介します。 …
CASE時代における半導体先行開発の取り組み
株式会社ミライズテクノロジーズ
CASE時代には車載半導体のなおいっそうの技術革新が求められます。これに対してデンソーおよびトヨタ自動車は昨年4月にミライズテクノロジーズを設立し、両社の半導体部門統合による研究加速を推進することとしました。講演では弊社 …
半導体・メカ・実装の壁を取りのぞく新設計環境 MEMS Designer
株式会社図研
MEMS技術の発展に伴い、各種センサーやSAWフィルター、それらを含む複合モジュールなど、多様なMEMS製品が普及しています。 これらMEMS製品設計の専用ソリューションとして、図研は新製品MEMS Designerをリ …
微細化とバンプ接続に頼らない三次元大規模集積システム技術
東京工業大学
トランジスタおよびチップレットの平面敷き詰めの限界に対して、縦方向に高層化することで大規模集積が可能となる。開発したバンプレスWOWおよびCOWを応用すれば、層間の配線長さ（インピーダンス）は、1/10以下にすることがで …
何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること（Right the First time Design）が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
