日本最大級のものづくりカンファレンス
セッションID 1C3 講演カテゴリー事例

半導体製造装置の回路設計をE3.seriesに集約、 異なる分野の設計データ連携を実現

半導体/ディスプレイ製造装置においてE3.seriesを長年活用してきたApplied Materialsから回路設計プロセスの概要を紹介します。回路図、ケーブル図、空気圧、P&IDなどの複数分野の回路図作成をE3に集約し、異なる分野の図面間連携、設計成果物のPLM連携、配線設計のメカCAD連携について説明します。

講演者
Applied Materials
Semiconductor Products Group
Senior Director Electrical Engineering Mr. Chris Blank      
対象製品
E3.series(電気制御・ケーブル設計)
対象図研製品名 :E3 Panel, E3 Cable for E3 Series
対象業種
産業機器・生産設備