日本最大級のものづくりカンファレンス
2014 テクノロジーパートナー

Design Forceを活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介

サイバネットシステム株式会社

基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的ですが、実際には「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクルによるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下による衝撃」など、故障要因 …

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2014 テクノロジーパートナー

電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber

日本シノプシス合同会社

自動車システムにおいては安全性が非常に重要視されます。この傾向は近年いっそう強いものとなっており、シミュレーション技術を活用した故障状況下でのシステム検証が必要とされてきています。 このセッションでは、シノプシスの仮想M …

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2013 テクノロジーパートナー

シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計

アジレント・テクノロジー 株式会社

DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …

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2013 テクノロジーパートナー

CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介

サイバネットシステム 株式会社

基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …

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