インテル 株式会社
ビッグデータ時代の到来とInternet of Thingsの流れの中で、組込み機器は進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。拡がるビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向と組込み機器の可能性につ …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計
アジレント・テクノロジー 株式会社
DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …
モバイルデバイスプリント配線板におけるESD解析
アンシス・ジャパン 株式会社
既に身近な電子機器であるほとんどのモバイル・デバイスは、人体の接触なしに活用することはできません。これらのデバイスを使う環境はあらゆる条件での対応を迫られています。本セッションでは、大きな問題となってきている、ESD(e …
電子機器向け熱流体解析ツールANSYS Icepakと熱解析事例の紹介
アンシス・ジャパン 株式会社
電子機器からの発熱は増大し続けると同時に小型化や軽量化を求められています。そのため基板を始めICチップを含めた熱設計が重要な課題となってきています。ANSYS Icepakは設計者向けにカスタマイズされた熱流体解析のツー …
Design Forceを用いたモジュール設計の有効性検証
インテリジェント・システムの動向、設計支援サービスと図研EDAとの連携
インテル 株式会社
ビッグデータ時代における新しい組込み機器は、進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。またInternet of Thingsの広がりにより拡大するビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向、設計支援 …
