株式会社村田製作所
弊社では、設計効率UPを目指してDesign Forceを全社に展開中であり、2021年度末までに完全切替を目指しています。脱BDに踏み切った理由、苦労したこと、得られたことを紹介します。切り替えに際し露見した課題を解決 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
生産技術部門の方は必見！ 組立順序を自動生成する『3D作業指示書』の作成事例
株式会社日立製作所
製品の組立作業で参照される作業指示書。その品質は現場作業者の生産性に大きく関与します。 多品種少量生産のモノづくりでは、1品種ごとの作業指示書作成や、度重なる設計変更による作り直しが、作成担当者の大きな負担となっています …
モデルベースアプローチによる半導体と機器開発の共創とGENESYS活用
東芝デバイス＆ストレージ株式会社
顧客と半導体サプライヤと協力して機器レベルの構想を一緒に練る機会が増えることが予測されるが、システムの要求を理解し最適な半導体ソリューションの提供ができるよう一気通貫の開発思想を高めたい。モデルベースアプローチ方法として …
CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
パナソニック株式会社
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションではCR-8000をプラットフォームとした回路解析連携、SI/PI/EMC検証ツールの活用について事例を交えて …
CR-8000 解析プラットフォーム活用のご紹介
パナソニック株式会社
複雑化する電子機器開発においては、限られた時間の中で、製品品質を担保することが求められています。 本セッションでは、CR-8000をプラットフォームとしたSI/PI/EMC検証ツールの活用、各解析データの管理を核とした設 …
何が足りないのか、実用EMCシミュレーション
アルティメイトテクノロジィズ株式会社
回路設計、PCB設計、基板製造・実装、評価の流れを「後戻り」なく進めるには、最初から正しく設計すること（Right the First time Design）が求められる。SI、PIでの正しさ検証はもとより、EMCに対 …
「回路ブロックを徹底活用した新電気設計プロセス構築」 の取組紹介
アルプスアルパイン株式会社
車載向け製品開発では、市場変化に追従したタイムリーな製品導入が必要です。本講演では、弊社がハードウェア版MBD/MBSEとして取組んだ「新電気設計プロセス構築」を紹介します。 上流工程から量産設計着手段階での見積り精度・ …
設計と評価の間の深い溝を埋めるための取り組みとプラットフォーム紹介
日本ナショナルインスツルメンツ株式会社
複雑化する製品開発において、設計～評価～製造の工程間の連携不足が大きな課題であり、MBD推進の障壁ともなっています。本セッションでは、この課題の取り組み事例として、NIのテストプラットフォーム（PXI,LabVIEW,デ …
「マツダのモデルベース開発の検証編」のご紹介
マツダ株式会社
ベールを脱ぐ、マツダMBD検証ツール！世界初の機能満載の「モデルベース開発によるHILS環境」と、実機検証工数を90%以上削減した事例をご紹介。図研への期待を交えながら、最新車両開発で使用した評価環境を特別に初披露いたし …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
株式会社村田製作所
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
