ビジネスエンジニアリング株式会社
今日、ものづくりの現場では、設計も生産も高度にデジタル化・IT化が進んでいますが、その連携には未だに多くの人手が介在しています。ビジネスエンジニアリングと図研のJVであるダイバーシンク社が開発した「E-M Bridge」 …
アーカイブ: 講演情報アーカイブ
京セラの5G製品開発に向けた取り組み
京セラ株式会社
初めに、会社紹介と京セラが取り組む製品分野、京セラが考える5Gの世界の説明を行います。事例は、携帯電話・スマートフォン・通信モジュールの技術遷移、製品の小型化と低価格化に貢献する実装設計、事業体制再編におけるCADシステ …
クラウドベースで運用するCR-8000とDS-CR ～課題と優位点
OSRAM Continental GmbH
新会社の設立は、時に新たな道を切り開く好機となります。OSRAM社とContinental社によって設立された弊社は経営戦略により、自社データサーバーをゼロにすることにしました。100%クラウドインフラ構築が我々の戦略的 …
図研EDA/PLMのビジョンとロードマップ
株式会社図研
CR-8000を次世代の電子機器設計製造EDAソリューションとして2012年にリリースして7年目を迎えた今、CR-8000最新リリースの熟成度合いとCR-8000ならではの新技術対応のビジョンとロードマップを紹介。加えて …
CR-8000含むCAD統一設計環境及び品質保証の核となる電龍の紹介
沖プリンテッドサーキット株式会社
高度化する基板の設計において、最新CADへの対応は必須で、現在弊社はDesign Forceへの移行を進めております。 設計のお客様は80社以上あり、お客様毎にBDやCADVANCEなどそれぞれ対応するCADが異なります …
問題は現場で起きている：LSI/PKG協調設計の応用で様々なトレードオフ解消!
ルネサス エレクトロニクス株式会社
LSI開発では消費電力、性能、面積、コストといった製品要求の実現と短期間での製品投入の両立が必要です。 特に、フリップチップ製品ではチップとパッケージの構造検討の難易度が高く、様々なトレードオフが発生します。本セッション …
パワーモジュール開発におけるMBDを活用した設計上流プロセス改善の取組み
株式会社村田製作所
開発プロセス改革の取組みとしてCAE活用の強化を行ってきており、これからは特に設計上流工程にフォーカスし、設計者自らCAEを活用した開発プロセスへの変革を目指しています。この新たな開発プロセスを実現すべく、図研テックをパ …
次世代パッケージ技術POLとCR-8000によるPOL設計事例のご紹介
太陽誘電株式会社
機器の小型化、高効率化の要求に応えるため、太陽誘電は｢より小さく、より高機能に、そしてより安全に｣を目指し、様々な電子部品やモジュール、部品内蔵基板･パッケージを開発してきました。 本セッションでは、弊社が手掛ける次世 …
CR-8000 DFM CenterによるPCB設計力強化・設計環境共通化の取り組み事例ご紹介
株式会社日立製作所
弊社ではPCBの組立コスト削減を目的としてDFM Center(以下、DFMC)を導入し、設計時に製造容易性のセルフチェックやレビューを行う環境を構築・適用しています。これにより、PCB組立時の人手加工作業削減やデータ化 …
SI/PI/EMIシミュレーションと人工知能の活用
国立大学法人静岡大学
昨今、多様なシミュレーション技術が発達してきました。また、モデルベース設計による解析・設計の効率化も同様に、発展してきています。一方で、人工知能技術の利用についてもその進歩が著しいです。 本講演では、モデルベース設計、人 …
