電子基板への電子部品の実装可否検討や、基板層数の見積もりは、部品占有面積や、ピン数・ネット数の大まかな情報から、有識者の経験と勘を頼りに算出している状況です。その見積もりのさらなる精度向上と時短を実現するには、経験と勘を補助する自動配置や自動配線が効果的です。
本コースでは、基板設計上流での部品実装可否の見積もりや層数の見積もりをテーマに自動配置/自動配線をご体験いただきます。それに加え、製品全体のエレキ＋メカ設計の統合検証環境をご体験いただけます。
講演者
対象製品
Design Force（基板設計） EMC Adviser EX（EMC設計・検証）
対象図研製品名
：Design Force, DRAGON EX, EMD Collaborator, EMC Adviser EX, Intelligent Place&Route
