日本最大級のものづくりカンファレンス
セッションID 2B3 講演カテゴリー事例

クアルコムの考えるチップ/パッケージ/ボード協調設計

ICチップ、パッケージ、ボードを協調設計するための課題と、この課題を解決してくれるCR-8000 Design Forceへの期待を紹介します。

講演者
Qualcomm Technologies, Inc.
QCT Packaging group
Senior Engineer Mr. Anup Keval      
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force(基板設計)
対象図研製品名:Design Force
対象業種
電子デバイス製品