電子部品の実装に使用されるはんだ接合部は電子機器の使用時に発生する温度上昇による熱応力を受け、破損します。弾塑性クリープのような非線形挙動を示しているはんだ接合部の信頼性の現象を正確に評価できるシミュレーション技術を紹介します。疲労き裂の発生及び進展を一貫した解析事例を用いて、シミュレーション手法の有効性を示します。
講演者
横浜国立大学
大学院工学研究院
教授
于 強
対象製品群
CR-8000
対象技術分野
CAE分野
対象図研製品名
：CR-8000
対象業種
その他
