自動車の電子化に伴い車載電子製品の搭載数が増加しています。それにともなう車載用樹脂基板の必要特性と、部品内蔵技術拡大のためのポイントを述べます。
講演者
株式会社デンソー
基盤ハードウェア開発部
担当部長
神谷 有弘
対象製品群
CR-8000
対象製品
Design Force（基板設計） DFM Center/ADM（製造設計、製造性検証）
対象図研製品名
：CR-8000シリーズ
対象業種
車載機器 設計・製造
