ビッグデータ時代における新しい組込み機器は、進化を遂げインテリジェント・システムへの転換を見せています。またInternet of Thingsの広がりにより拡大するビジネス機会と、それを支える半導体技術の動向、設計支援サービス、および図研EDAとの連携の歩みと動向について解説します。
講演者
インテル 株式会社
技術本部
統括部長
本間 康弘
対象製品群
CR-5000、他 CR-8000
対象技術分野
LSI/FPGA分野
対象図研製品名
：CR-5000、CR-8000
対象業種
電子デバイス製品
