日本最大級のものづくりカンファレンス
2013 テクノロジーパートナー

シミュレーションとRFアナログの視点で解決するDDR伝送路設計

アジレント・テクノロジー 株式会社

DDRメモリは様々な製品に使われますが、高速化、デバイステクノロジの進化により、シングルエンドバス、マルチドロップという特有のトポロジに対して、RFアナログの実装技術が要求されるようになっています。本セッションでは、弊社 …

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2013 テクノロジーパートナー

CR-8000を活用したANSYSによる構造解析の最新事例紹介

サイバネットシステム 株式会社

基板やパッケージの信頼性評価では、熱応力解析が最も一般的に行なわれています。しかし実際は、「配線パターンを考慮したリフローによる反り」「熱サイクル疲労によるはんだの亀裂」「モールド樹脂の湿度変化による膨張収縮」「落下によ …

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2013 テクノロジーパートナー

図研-AWRインターフェイスがもたらす解析精度と設計効率の劇的な向上

AWR Japan 株式会社

高速信号や高周波を扱う場合には、レイアウトの検証が欠かせません。このたび、図研の環境からレイアウトを効率的にAWRの環境にインポートし高精度に検証するインターフェイスを開発しました。本講演では、過去に扱った静電ノイズの除 …

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2013 テクノロジーパートナー

電子基板に実装されるHW/SW全てを包含する機能安全検証ソリューションVirtualizer/Saber/Certitude

日本シノプシス 合同会社

ECU基板は、MCUを含めさまざまな電子回路で構成されています。本講演では、構成される全ての電子回路要素を含む仮想ECU上で制御SWを実行し、制御対象となるプラントモデルと結合することで実現されるVirtual HILS …

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